×

About us

Về Chúng tôi

Công ty Bán dẫn Huaxin Zhenbang Quảng Tây được thành lập bởi sự hợp tác giữa Tập đoàn Đầu tư Sản xuất Nam Ninh và Liên doanh Trung tâm Bán dẫn Quảng Tây Zhenbangban ca sau, là một doanh nghiệp nhà nước có cổ phần chi phối. Với vốn đăng ký lên tới 250 triệu nhân dân tệ, công ty này sở hữu toàn bộ chuỗi ngành nghề sản xuất từ chế tạo wafer, kiểm tra chip đến đóng gói. Đội ngũ quản lý và nghiên cứu phát triển của công ty đều đến từ ngành công nghiệp đóng gói và thử nghiệm tại Đài Loan, nơi họ đã tích lũy nhiều năm kinh nghiệm trong lĩnh vực vi mạch. Ngoài ra, công ty cũng không ngừng mở rộng khả năng công nghệ để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường bán dẫn hiện đại.

Huatxin Zhenbang luôn nỗ lực không ngừng để hoàn thiện các giải pháp toàn diện cho từng thị trườngban ca sau, là một trong số ít công ty trong nước có khả năng cung cấp đầy đủ các quy trình sản xuất như đúc wafer, kiểm tra, cắt wafer và đóng gói. Dự án của họ tích hợp các công nghệ đóng gói vi mạch tiên tiến nhất trên thế giới hiện nay. Bên cạnh việc cung cấp dịch vụ đóng gói hoàn chỉnh cho IC điều khiển màn hình tinh thể lỏng (DDIC), công ty còn cung cấp dịch vụ đóng gói cho các loại IC khác như RFID và Huatxin Zhenbang sẽ tiếp tục đi theo sự phát triển mạnh mẽ của ngành bán dẫn Trung Quốc, xây dựng liên tục các dây chuyền thử nghiệm và đóng gói wafer cấp cao với công nghệ tiên tiến, nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường quốc tế về linh kiện điện tử tích hợp.

  • 2022 Năm

    Thành lập công ty

  • 30000 Bình

    Diện tích đất

  • 134 Người

    Nhân viên nghiên cứu khoa học

  • 460 Người

    Đội ngũ nhân viên

Vượt qua giới hạn quy trình sản xuất chipban ca sau, trở thành người dẫn đầu trong đóng gói chip toàn cầu!

Products

Sản phẩm Dịch vụ

Hãy để thế giới yêu mế
Sáng tạo không ngừng nghỉban ca sau, chip thông minh xanh sẽ làm cuộc sống của con người tràn đầy năng lượng!
Xem thêm

Chip wafer

Công nghệ đúc nổi wafer có thể cung cấp hiệu suất đáng kểban ca sau, kích thước hình dạng và tổng hợp thành ...

Kiểm tra wafer

Kiểm tra wafer là việc kiểm tra từng hạt trên wafer bằng cách sử dụng các que thử siêu nhỏ (probe...)

Gói COG (Chip On Glass)

Dây chuyền đóng gói chip phủ kính chủ yếu nhằm phân chia wafer thành các hạt riêng lẻban ca sau, sử dụng...

Gói COF (Chip On Film)

COF (Chip on Flex) là công nghệ mà thông qua đó các hạt vi tinh thể (chip) được gắn kết theo phương pháp hàn chấu lật (Flip Chip Bonding) lên bề mặt của bảng mạch mềm (Flexible Circuit Board). Công nghệ này không chỉ giúp tối ưu hóa không gian sử dụng mà còn nâng cao hiệu suất truyền dẫn tín hiệu nhờ khoảng cách tiếp xúc ngắn giữa chip và nền mạch. Đồng thờiban ca sau, COF cho phép tạo ra những thiết bị điện tử mỏng hơn, linh hoạt hơn và có độ bền cao hơn so với các phương pháp truyền thống. Nhờ đó, nó thường được ứng dụng trong các sản phẩm như màn hình OLED, điện thoại di động hay máy tính bảng hiện đại.

LCM

Phòng thí nghiệm độ tin cậy

Trung tâm kiểm định Huaxin Zhenbang cung cấp thử nghiệm va đập nhiệt độ cao-thấpban ca sau, thí nghiệm nấu cao áp, thử nghiệm nhiệt độ thấp,...

VALUES

Giá trị cốt lõi

Có trái tim như đại dương Thái Bình Dương!

Giải thích về PACIFIC

P Chuyên nghiệp

A Chủ động Điều gì cũng có thể

C Sáng tạo

I Thành thật

F Tập trung

I Nhiệt huyết Sống mãi với đam mê Intent Quyết tâm kiên định

C Khách hàng là trọng tâm

Xem thêm

NEWS

Tin tức Thông tin

Xem thêm
Xem thêm
Xem thêm
Xem thêm
×
Thêm bạn bè WeChat để biết thêm thông tin sản phẩm

Nhấn sao chép ID WeChat

ID WeChat:

Sao chép thành công
ID WeChat:
Thêm bạn bè WeChat để biết thêm thông tin sản phẩm
Hãy thêm bạn bè trên WeChat ngay nào

Điện thoại

0771-2568999

TOP

Liên kết thân thiện:

Web cá độ bóng đá Nhà cái uy tín Web cá độ bóng đá Tỷ Lệ Kèo Nhà Cái 8XBET KBET Win88 Club