Wafer bumping là gì?

Công nghệ đúc wafer có thể mang lại những lợi thế nổi bật về hiệu suấtban ca sau, kích thước và chi phí tổng thể trong quy trình đóng gói bán dẫn. Với nhiều năm kinh nghiệm trong việc nghiên cứu và phát triển các hợp kim cũng như quy trình đúc wafer, bao gồm cả kỹ thuật in với hợp kim eutectic, không chứa chì và hợp kim cột đồng, cùng với công nghệ hàn chip hoặc bóng hàn. Hiện tại, các sản phẩm đúc wafer đang được cung cấp với kích thước wafer 200mm và 300mm, bao gồm đúc trực tiếp trên wafer, đúc với lớp trung chuyển và đúc dạng mở rộng, nhằm cung cấp giải pháp đóng gói chip flip-chip tiên tiến và đóng gói wafer-level hoàn chỉnh từ đầu đến cuối. Ngoài ra, các nhà sản xuất đã không ngừng cải tiến để đảm bảo chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm, giúp đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của ngành công nghiệp điện tử hiện đại. Những bước tiến này không chỉ mở ra cánh cửa cho các ứng dụng di động và IoT tiên tiến mà còn giúp giảm thiểu đáng kể thời gian và chi phí sản xuất.

Gói chip flip

Trong công nghệ đóng gói chip flip-chipban ca sau, các wafer được gắn trực tiếp lên vật liệu nền bằng các bóng hàn thay vì sử dụng dây hàn. Cách làm này tạo ra các kết nối mật độ cao hơn với băng thông lớn hơn và tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn, đồng thời cải thiện hiệu suất điện và khả năng tản nhiệt. Các bóng hàn hoặc cột đồng được bố trí theo một mô hình lưới trên bề mặt hoạt động của thiết bị, có thể được đặt trực tiếp lên các pad I/O hoặc dẫn dây từ các pad này. Chỉ khi các bóng hàn nằm chính xác trên các đơn vị điện tử mà chúng cần kết nối (bóng hàn điểm I/O), công nghệ flip-chip mới hoạt động hiệu quả. Quy trình flip-chip sử dụng vật liệu lấp đầy dưới đáy dạng capillary (CUF) hoặc dạng đúc (MUF) trong không gian trống xung quanh các bóng hàn hoặc giữa bề mặt chip và bảng mạch để tạo ra cấu trúc ổn định và đáng tin cậy. Công nghệ kết nối flip-chip là một yếu tố then chốt trong nhiều ứng dụng thuộc thị trường tiêu dùng, mạng, máy tính, di động và ô tô. Trong lĩnh vực sản xuất hiện đại, việc sử dụng flip-chip không chỉ giúp tối ưu hóa kích thước và hiệu suất mà còn góp phần thúc đẩy sự phát triển của các thiết bị điện tử tiên tiến. Đặc biệt, nhờ khả năng giảm thiểu khoảng cách giữa các thành phần và tăng cường độ bền cơ học, flip-chip đã trở thành lựa chọn hàng đầu cho các ứng dụng đòi hỏi tính chính xác cao như trong ngành hàng không vũ trụ và y tế. Ngoài ra, với sự gia tăng của các thiết bị di động và nhu cầu ngày càng cao về hiệu năng, flip-chip đang mở ra cánh cửa cho các giải pháp sáng tạo trong tương lai của ngành công nghiệp bán dẫn.

Gói wafer cấp

Viên đóng gói cấp wafer (WLP) có thể cung cấp hiệu suất cao hơnban ca sau, chức năng đa dạng và tốc độ nhanh hơn trong các thiết bị nhỏ gọn, nhẹ nhàng và mỏng manh. Quy trình đóng gói này tương tự như đóng gói chip lật: cả hai đều sử dụng các nút wafer để kết nối với bảng mạch. Kết nối chip lật thường sử dụng các nút hàn nhỏ hơn, trong khi đóng gói cấp wafer lại sử dụng các nút hàn lớn hơn mà không cần vật liệu điền đầy. Nhiều loại đóng gói cấp wafer sử dụng lớp tái hóa để tạo thành lớp đệm giảm áp lực cho mạch nằm dưới nút hàn. Về mặt giá trị so với chi phí, có rất nhiều yếu tố linh hoạt trong việc tối ưu hóa thiết kế của đóng gói cấp wafer. Đây là một giải pháp thành công vừa phù hợp cho thị trường đã chín muồi như thiết bị di động và cầm tay, vừa đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng trong các thị trường mới nổi như internet vạn vật (IoT), thiết bị đeo và điện tử ô tô. Sự linh hoạt trong quá trình thiết kế WLP cũng mở ra nhiều cơ hội sáng tạo trong ngành công nghiệp điện tử hiện đại, giúp các nhà sản xuất dễ dàng điều chỉnh sản phẩm để phù hợp với nhiều phân khúc khách hàng khác nhau. Từ đó, nó góp phần định hình xu hướng phát triển của ngành công nghệ bán dẫn, mang đến những cải tiến vượt bậc không chỉ về hiệu suất mà còn về tính kinh tế và khả năng mở rộng.