Công nghệ đục chip trên wafer có thể mang lại những lợi thế đáng kể về hiệu suấtban ca sau, kích thước thiết kế và chi phí tổng thể trong quá trình đóng gói bán dẫn. Với nhiều năm kinh nghiệm trong việc phát triển các hợp kim và quy trình liên quan đến đục chip trên wafer cũng như kiểm soát chất lượng, bao gồm các loại đục chip in ấn sử dụng hợp kim eutectic, không chứa chì hoặc hợp kim cột đồng, cùng với các hạt hàn bằng kẽm...