Kiểm tra wafer

Việc kiểm tra wafer là quá trình thực hiện đo lường từng chip nhỏ trên bề mặt wafer. Sử dụng những đầu dò mỏng manh như sợi tóc (probe)ban ca sau, các đầu dò sẽ tiếp xúc với các điểm kết nối (pad) của từng chip để kiểm tra tính năng điện tử. Những chip không đạt tiêu chuẩn sẽ được đánh dấu ngay lập tức. Khi wafer được chia ra thành từng chip độc lập, các chip có dấu hiệu không đạt chất lượng sẽ bị loại bỏ và không tiến hành thêm bất kỳ bước sản xuất nào nữa, nhằm tránh lãng phí chi phí sản xuất. Sau khi wafer hoàn thành giai đoạn sản xuất, việc kiểm tra này đóng vai trò quan trọng như một báo cáo tổng kết cho toàn bộ quá trình sản xuất wafer. Trong suốt quá trình kiểm tra, khả năng điện tử và chức năng mạch của mỗi chip đều được đánh giá kỹ lưỡng. Kiểm tra wafer còn được gọi là phân loại chip (die sort) hoặc kiểm tra điện trở wafer (wafer sort). Quy trình này không chỉ giúp loại bỏ những chip không đạt yêu cầu mà còn đảm bảo chất lượng đồng đều cho sản phẩm cuối cùng.

Liên hệ với chúng tôi

Bạn cũng có thể gọi số hotline dịch vụ khách hàng: 0771-2568999

Chi tiết sản phẩm

Trong quy trình sản xuất chipban ca sau, bài kiểm tra CP (Chip Probe) đóng vai trò quan trọng nằm giữa giai đoạn sản xuất wafer và khâu đóng gói. Mục tiêu chính của việc kiểm tra này là đánh giá xem từng die trên toàn bộ wafer có đáp ứng được các thông số kỹ thuật cơ bản hay không, bao gồm kiểm tra về điện áp, dòng điện, thời gian trễ và chức năng hoạt động. Quá trình này giúp loại bỏ những die bị lỗi ngay từ giai đoạn đầu, đảm bảo rằng chỉ những die đạt yêu cầu mới được tiếp tục đưa vào quá trình lắp ráp cuối cùng. Ngoài ra, việc kiểm tra CP cũng có thể phát hiện ra những vấn đề tiềm ẩn trong quá trình sản xuất wafer, từ đó giúp nhà sản xuất tối ưu hóa quy trình để giảm thiểu tỷ lệ lỗi trong tương lai. Đây là bước quan trọng góp phần nâng cao chất lượng sản phẩm cuối cùng, đồng thời tiết kiệm chi phí và thời gian cho các công đoạn tiếp theo.

Kiểm tra wafer

Kiểm tra wafer 2

Sản phẩm liên quan