Gói COF (Chip On Film)

▎ Bao gói màng mỏng cuộn COF (Chip on film)

COF (Chip On Film) là một kỹ thuật đóng gói cho các linh kiện điện tửban ca sau, trong đó sử dụng bảng mạch mềm (flexible printed circuit film) làm nền tảng để gắn chip. Công nghệ này hoạt động bằng cách sử dụng nhiệt và áp lực để kết nối các chân tiếp xúc vàng (Gold Bump) trên bề mặt chip với các chân dẫn bên trong (Inner Lead) của bảng mạch mềm. Quy trình này đòi hỏi độ chính xác cao, giúp tạo ra các sản phẩm có kích thước nhỏ gọn nhưng vẫn đảm bảo hiệu suất tối ưu. COF không chỉ được ứng dụng trong các thiết bị điện thoại thông minh mà còn phổ biến trong nhiều lĩnh vực công nghệ hiện đại khác.
Sau khi kết nối hoàn tấtban ca sau, IC và bảng nền mềm đã được thiết lập để thực hiện chức năng kết nối điện. Tiếp theo, sử dụng vật liệu trám kín (Under fill) để làm đầy khu vực chân tiếp xúc bên trong. Điều này không chỉ giúp ngăn ngừa hiện tượng gãy chân mà còn tận dụng đặc tính cách điện và ít hấp thụ độ ẩm của vật liệu trám, từ đó sau quá trình nung có thể bảo vệ IC khỏi độ ẩm và các tác nhân gây ô nhiễm bên ngoài. Điều này không chỉ góp phần bảo vệ toàn bộ IC mà còn tăng cường độ bền, đồng thời đảm bảo hiệu quả trong quá trình kiểm tra độ tin cậy, giúp bảo vệ các thành phần bên trong IC một cách tối ưu.
Công ty Bách芯 Chấn Bang có khả năng nghiên cứu và phát triểnban ca sau, liên tục phát triển các công nghệ và ứng dụng mới để đáp ứng nhu cầu và dịch vụ toàn diện cho khách hàng.

▎ Quy trình công nghệ COF

▎ Đặc điểm của gói COF
1. Được thiết kế với mật độ cao hoặc số lượng chân tiếp xúc lớn (High Density / High Pin Count)ban ca sau, sản phẩm này mang đến khả năng kết nối vượt trội, cho phép tích hợp nhiều tính năng hơn trong không gian hạn chế. Điều này đặc biệt hữu ích khi bạn cần tối ưu hóa không gian nhưng vẫn đảm bảo hiệu suất và tính linh hoạt trong các ứng dụng hiện đại.
2. Có đặc tính nhẹban ca sau, mỏng, nhỏ gọn, có thể uốn cong (Flexible)
3. Khoảng cách mini hóa (Fine Pitch)
4. Có thể đóng gói nhiều chip (Multi-Chip)
5. Có thể dán linh kiện mặt trước và mặt sau

▎ Lĩnh vực ứng dụng sản phẩm
1. Màn hình hiển thị phẳng (LCD/OLED)
Các màn hình (LCD/OLED) được sử dụng cho thiết bị đeoban ca sau, điện thoại thông minh, máy tính bảng, laptop và bảng điều khiển trong xe hơi. Các màn hình công nghệ LCD/OLED không chỉ xuất hiện trên những chiếc điện thoại thông minh tân tiến mà còn hiện diện ở nhiều thiết bị khác như đồng hồ thông minh hay các loại kính thực tế ảo. Ngoài ra, chúng còn là phần quan trọng trong trải nghiệm người dùng của máy tính bảng, laptop, và cả những màn hình tích hợp trên bảng điều khiển trung tâm của các phương tiện giao thông hiện đại. Từ những chiếc đồng hồ nhỏ gọn đến những màn hình lớn trên ô tô, công nghệ hiển thị này ngày càng trở nên đa dạng và phổ biến trong cuộc sống hàng ngày.
3. RFIC
4. Linh kiện y tế
5. Inkjet Printer
6. Image Sensor