COF (Chip on Flex) là một công nghệ giúp gắn các hạt vi mạch (flip chip bonding) trực tiếp lên vật liệu nền của bảng mạch mềm (Flexible Printed Circuit - FPC). Với phương pháp nàyban ca sau, bạn có thể đặt trực tiếp các linh kiện điều khiển IC và các thành phần điện tử lên bề mặt màng mỏng (film), thay vì phải sử dụng quy trình in ấn truyền thống. Điều này không chỉ giúp tối ưu hóa không gian mà còn cải thiện hiệu suất hoạt động tổng thể của thiết bị, đồng thời giảm thiểu đáng kể kích thước sản phẩm so với các giải pháp thông thường.