Chip wafer

Chip wafer Dây chuyền sản xuất này áp dụng công nghệ quy trình wafer cấpban ca sau, bao gồm các kỹ thuật tiên tiến như màng mỏng, quang học vàng, điện phân và khắc. Trong đó, quy trình màng mỏng được sử dụng để tạo lớp mạ nền và lớp chắn; quang học vàng chủ yếu dùng để tạo hình cho việc chuẩn bị trước khi điện phân; điện phân sẽ tạo ra các khối chì bằng vàng và định hình chúng; còn quá trình khắc có vai trò loại bỏ các lớp mạ nền và lớp chắn dư thừa. Do đó, dây chuyền sản xuất khối wafer cũng có thể được coi là một nhà máy wafer nhỏ, sử dụng đầy đủ các công nghệ và thiết bị của ngành bán dẫn.

▎ Giới thiệu quy trình bump wafer:

Quy trình mạ kim loại UBM (Under Bump Metallurgy) - Đây là bước tiền xử lý quan trọng trước khi tạo hình các bóng nổi trên waferban ca sau, bao gồm lớp mạ nền và lớp ngăn cản được thực hiện một cách chính xác để đảm bảo kết dính tốt và tính ổn định cho toàn bộ cấu trúc.
• Phủ keo quang – Sử dụng thiết bị phủ keo quang tự động để phủ keo quang
• Khắc họa tiết – Sử dụng máy khắc bước để phơi sáng keo quang
• Phơi lộ – Sử dụng thiết bị rửa ướt để lộ vùng cần tạo hình
• Mạ điện – Mạ điện ở khu vực được mở cửa sổ để tạo ra các bump wafer
• Loại bỏ keo quang – Sử dụng thiết bị loại bỏ keo quang ướt để loại bỏ keo quang trên bề mặt chip
• Ăn mòn UBM – Loại bỏ lớp mạ trước và lớp ngăn trở dư thừa
• Cứng hóa kim loại – Sử dụng máy cứng hóa để thay đổi sắp xếp tinh thể của kim loạiban ca sau, điều chỉnh độ cứng của bump
• AOI – Phát hiện tự động chất lượng sản xuất chipban ca sau, đảm bảo chất lượng sản phẩm