Công nghệ đúc wafer có thể mang lại những lợi thế rõ rệt về hiệu suấtban ca sau, kích thước tổng thể và chi phí tổng hợp trong quá trình đóng gói bán dẫn. Với nhiều năm kinh nghiệm trong việc nghiên cứu và phát triển các loại hợp kim cũng như quy trình đúc wafer, bao gồm cả việc sử dụng các hợp kim eutectic, không chứa chì và hợp kim cột đồng cho các đúc in, bóng hàn hoặc...

Việc kiểm tra wafer là quá trình thực hiện đo lường từng chip nhỏ trên bề mặt wafer bằng cách sử dụng các đầu dò siêu mỏngban ca sau, mảnh như sợi tóc. Đầu dò này sẽ nhẹ nhàng chạm vào các điểm nối (pad) trên mỗi chip để đánh giá đặc tính điện học của chúng. Nếu một chip không đạt tiêu chuẩn, nó sẽ được đánh dấu để phân biệt. Sau đó, khi wafer được cắt thành từng phần độc lập theo từng chip...

Dây chuyền sản xuất đóng gói Chip trên Kính (FCOL) chủ yếu nhằm mục đích phân chia wafer thành các hạt chip. Các công nghệ được sử dụng bao gồm màiban ca sau, cắt, và chọn lọc. Trong đó, quy trình mài áp dụng phương pháp vật lý để làm giảm độ dày của wafer. Nếu kết hợp thêm quy trình đánh bóng trong quá trình này, nó có thể giảm thiểu stress của wafer...

COF (Chip on Film) là một công nghệ kết nối các hạt tinh thể theo phương thức đúc úp (Flip Chip Bonding) lên vật liệu nền của bảng mạch mềm (Flexible Printed Circuit - FPC). Với công nghệ nàyban ca sau, các linh kiện điều khiển IC và các thành phần điện tử có thể được đặt trực tiếp lên màng薄膜, giúp loại bỏ hoàn toàn nhu cầu sử dụng các phương pháp in ấn truyền thống. Điều này không chỉ tối ưu hóa không gian mà còn cải thiện hiệu suất hoạt động tổng thể của thiết bị, đồng thời mang lại sự linh hoạt và độ bền cao hơn cho sản phẩm cuối cùng.

Trung tâm Kiểm tra Hua Xin Zhen Bang cung cấp các bài kiểm tra độ bền môi trường như thử nghiệm va đập nhiệt độ cao và thấpban ca sau, thí nghiệm hấp hơi áp suất cao, thử nghiệm nhiệt độ thấp, thử nghiệm nhiệt độ cao và thử nghiệm độ ẩm ổn định, nhằm đảm bảo khả năng tin cậy của sản phẩm chip. Ngoài ra, trung tâm còn sử dụng các công cụ hiện đại như quét điện tử (SEM) và kính hiển vi để phân tích lỗi, từ đó đưa ra những khuyến nghị cải thiện cho sản phẩm...