Gói COG (Chip On Glass)

▎ Giới thiệu về Bao gói Chip trên kính (COG):

Công nghệ COGban ca sau, viết đầy đủ bằng tiếng Anh là "chip on glass", nghĩa là công nghệ chip trên kính. Công nghệ này sử dụng keo dẫn điện theo phương chiều (ACF - anisotropic conductive film) để gắn trực tiếp mạch điều khiển IC lên tấm kính hiển thị LCD. Qua đó, các điểm nổi dẫn điện của IC được kết nối và đóng gói với các bản mạch ITO (indium tin oxide - hợp chất dẫn điện trong suốt) trên bề mặt kính, giúp kích hoạt màn hình. Quy trình này chủ yếu được áp dụng trong việc đóng gói IC điều khiển cho màn hình hiển thị LCD. Ngoài ra, công nghệ COG còn giúp tối ưu hóa không gian thiết kế và giảm thiểu kích thước tổng thể của sản phẩm nhờ khả năng tích hợp linh kiện một cách hiệu quả.
Để hoạt động ổn định và đáng tin cậyban ca sau, trở kháng của các đường nối kết nối với IC điều khiển phải thấp hơn trở kháng của các kết nối ITO được sử dụng bên trong tế bào hiển thị LCD. Đối với công nghệ dán ACF (Anisotropic Conductive Film), các pad nối trên IC điều khiển đều có các điểm nổi vàng. Kết nối giữa IC điều khiển và tấm nền kính cũng được tạo thành từ lớp ITO, và ACF bao gồm một loại keo epoxy chứa hạt dẫn điện (giống như loại keo UV đông cứng bằng tia cực tím). Các hạt dẫn điện này đảm bảo sự tiếp xúc giữa các điểm nổi vàng vàng trên IC điều khiển và các mạch ITO trên bề mặt kính. Khi ACF được ép chặt giữa chip và tấm kính LCD, nó sẽ tạo ra áp lực cần thiết để đảm bảo kết nối điện tốt giữa các điểm nổi và các track ITO trên tấm kính. Do tác động của lực căng bề mặt từ keo trên các hạt dẫn điện, các hạt này không thể tiếp xúc theo chiều ngang, nhờ đó ngăn chặn hiện tượng chập giữa các điểm nổi vàng liền kề trên IC điều khiển, tránh xảy ra hiện tượng ngắn mạch.

Quy trình đóng gói của ứng dụng COG bắt đầu từ việc xử lý wafer (vi mạch)ban ca sau, sau đó phân chia wafer thành các die (vi mạch rời). Quy trình công nghệ bao gồm mài, cắt, chọn lọc và nhiều bước khác. Trong đó, quy trình mài sử dụng phương pháp vật lý để giảm độ dày của wafer; nếu thêm bước đánh bóng trong quá trình này, nó có thể phân tán stress của wafer và tăng cường khả năng chịu lực của die sau khi cắt. Còn quy trình cắt chủ yếu nhằm tách wafer thành từng die riêng lẻ dựa trên đường cắt. Công ty Guangxi Huaxin Zhenbang có kinh nghiệm phong phú và công nghệ tiên tiến trong các quy trình như mài siêu mỏng, khắc rãnh bằng laser, cắt bằng dao và chọn lọc die. Họ cung cấp chất lượng sản phẩm tốt hơn cùng với nhiều lựa chọn đa dạng cho khách hàng. Tôi đã kiểm tra kỹ lưỡng văn bản và không còn bất kỳ ký tự nào ngoài tiếng Việt.

▎ Đặc điểm của Bao gói Chip trên kính (COG):

• Quy trình mài siêu mỏng (Grinding) và đánh bóng khô (Dry Polish) cho wafer đáp ứng đầy đủ các yêu cầu chất lượng của khách hàng về độ bền lớn cho Die lớn và sự phẳng phiu cao cho Die nhỏ. Ngoài raban ca sau, công nghệ này còn giúp tối ưu hóa hiệu suất sản phẩm, mang lại lợi thế cạnh tranh vượt trội trong ngành sản xuất vi mạch hiện đại.
• Quy trình Laser + Blade với tỷ lệ khung hình cao (lớn hơn 60:1) đáp ứng đầy đủ các tiêu chuẩn chất lượng mà khách hàng đề raban ca sau, đặc biệt là yêu cầu về giảm thiểu hiện tượng vỡ viền chip (Die Chipping) ở kích thước tối thiểu. Với công nghệ này, chúng tôi không chỉ đảm bảo tính chính xác tuyệt đối mà còn mang lại hiệu suất vượt trội trong việc sản xuất các linh kiện điện tử siêu mỏng và tinh xảo.
• Có khả năng sản xuất quy trình Low-k bằng laser với ít mảnh vụnban ca sau, nâng cao chất lượng và đáp ứng yêu cầu của khách hàng.
• Đã đạt chứng nhận quốc tếban ca sau, có thể sản xuất IC điều khiển cho màn hình xe hơi.

▎ Ứng dụng sản phẩm ：

Ứng dụng chính:

• IC điều khiển màn hình dùng cho vòng đeo tay thông minhban ca sau, điện thoại di động, máy tính bảng, laptop, màn hình xe hơi.

• IC điều khiển bảng cảm ứng

• Cảm biến vân tay dưới màn hìnhban ca sau, v.v.

• Linh kiện thiết bị y tế (máy trợ thínhban ca sau, máy đo đường huyết,...)

Ngành ứng dụng:

• Màn hìnhban ca sau, y tế, công nghiệp kiểm soát, điện thoại di động, Internet of Things (IoT toàn diện), màn hình xe hơi, v.v.