Dây chuyền sản xuất đóng gói kính trong (COG) có mục tiêu chính là chuyển đổi wafer thành các hạt bán dẫn. Quy trình công nghệ được áp dụng bao gồm màiban ca sau, cắt, chọn lọc và nhiều bước khác. Trong đó, quy trình mài sử dụng phương pháp vật lý để giảm độ dày của wafer. Nếu kết hợp thêm quy trình đánh bóng trong quá trình này, có thể làm giảm stress của wafer... Tiếp theo, quy trình cắt giúp phân chia wafer thành từng đơn vị riêng biệt, đảm bảo kích thước và chất lượng phù hợp cho từng hạt bán dẫn. Sau khi hoàn tất các bước trên, quá trình chọn lọc sẽ sàng lọc ra những hạt đạt chuẩn về kích thước, hình dạng và độ đồng đều. Điều này không chỉ nâng cao hiệu quả sản xuất mà còn đảm bảo chất lượng tối ưu cho từng sản phẩm cuối cùng.